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层数:6板厚:0.6±0.05mm板材:ITEQ IT158TC最小线宽/间距:0.072/0.075mm厚径比:2.374最小孔径:0.1mm表面处理:表面处理:沉镍金工艺:激光钻孔 抗氧化 外层真空蚀刻应用领域:手机