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层数：6
板厚：0.6±0.05mm
板材：ITEQ IT158TC
最小线宽/间距：0.072/0.075mm
厚径比：2.374
最小孔径：0.1mm
表面处理：表面处理：沉镍金
工艺：激光钻孔 抗氧化 外层真空蚀刻
应用领域：手机